При какой температуре выпаивать микросхемы феном

Где-то встречал такую методику настройки рабочей температуры фена: нужно направить поток воздуха на лист буниги (с рабочего расстояния) и добиться того, чтобы бунига быстро темнела, но при этом не горела. Это и будет оптимальной настройкой по температуре. Сейчас использую Quick-857D, в отличие от большинства китайцев (Lukey и т.п.), которые были до него, он более-менее адекватно показывает температуру. По моим замерам, показания дисплея соответствуют температуре потока воздуха на удалении около 1см от среза сопла (термометр на термопаре К-типа). Конечно, от типа насадки тоже зависит, но в среднем для обычного сопла диаметром 5-10мм как-то так. При работе со специализированными насадками для QFP температуру приходится ставить уже в пределах 400-450 градусов (большие потери тепла на самой насадке). В общем случае для пайки свинцовых припоев ставлю температуру 330, бессвинца — 350-370 градусов. Поток воздуха также играет роль, чем он больше, тем быстрее прогревается место пайки при равной температуре. Ставлю максимально допустимый поток, при котором детали не сдувает с платы (для рассыпухи размера 0603 и транзисторов/микросхем он, естественно, будет разный). Нижний подогрев также не стоит забывать, особенно на бессвинцовых платах с массивными деталями и обширными полигонами. С ним меньше стресс для платы и компонентов, процесс идет быстрее и качественней. Снизу грею 140-170 градусов (свинец/бессвинец соответственно).
Феном пользуюсь в основном для выпайки, запаивать предпочитаю «микроволной»

PS: Рэй Бредбери ошибался, температура самовоспламенения буниги 451 градус по Цельсию, а не по Фаренгейту 😉

А ведь и правда! Никогда не думал об этом. Вот тебе и раз.

Да, когда избирательно выпаиваю феном, то обклеиваю окрестности самоклейкой бунигой. При той температуре что я выбираю, она обязательно темнеет и почти горит. Но если сделать меньше, то слишком долго греть — и может начинать вздуваться «зеленка». Так толком и не знаю, что есть идеально — увеличивать поток, температуру или время.

Правила работы паяльным феном

Инструментальная электроника развивается одновременно с электроникой общей, что выливается в непрерывное совершенствование применяемых во время ремонта инструментов.

Одним из таких инструментов стал паяльный фен. Многие современные бытовые приборы, такие как телевизоры, планшеты, ноутбуки, можно отремонтировать только с его помощью.

Что необходимо для работы

Паяльный фен, который еще называют термовоздушной паяльной станцией, представляет собой многокомпонентный инструмент с большим числом функций, для ремонта современных устройств. Он позволяет выполнять пайку компонентов СМД, конденсаторов, светодиодов и других деталей. То же касается и чипов BGA-типа, делающих монтаж более плотным. Сегодня почти каждая электронная начинка в современных устройствах изготовлена таким образом.

Чтобы паять смд-компоненты, необходимы такие материалы и приборы:

• собственно, сам фен;
• насадки к нему;
• флюс с паяльной пастой;
• оплетка из меди;
• какое-нибудь приспособление для поддевания деталей (пинцет, например);
• средне-мягкая щеточка;
• линза;
• паяльник с более тонким жалом по сравнению со стандартным;
• трафарет для «перекатки».

Грамотно работать паяльным феном – значит соблюдать осторожность, иметь ангельское терпение, и быть предельно аккуратным.

Последовательность действий на примере смд-компонента

Допустим, на рабочей печатной поверхности ремонтируемого электронного блока находится сгоревшая смд-шка, нуждающаяся в демонтаже. Чтобы ее удалить и поставить новую, нужно выбрать для фена компактную насадку и подготовить флюс.

Температурный режим на паяльном фене устанавливают в пределах 345-350 градусов при помощи регулятора. Потом наносят флюс на подлежащую замене деталь, и приступают к медленному «прогреву».

Напор воздуха в процессе не должен быть чересчур сильным, в противном случае есть риск сдуть рядом стоящие элементы. Виновника поломки продолжают греть до начала плавления припоя, что сразу будет заметно.

На прогрев может уйти минуты три, и это нормально, спешка не нужна. При продолжительном «упорстве» припоя нужно добавить градусов 5.

После разжижения припоя осторожно демонтируют смд деталь. В процессе важно не ушатать компонентов-соседей, так как они наверняка потеряли устойчивость из-за расплавления удерживающего их припоя.

По завершению операции медной оплеткой нужно выполнить зачистку «пятачков» (контактных площадок), потом обеспечить мелкие бугорки на тех же местах паяльной пастой или припоем.

Исправный smd укладывают на старое место при минимальном количестве флюса. Греют деталь паяльным феном до кондиции, когда припой ярко заблестит, растекаясь по каждому из контактов.

Особенности работы с микросхемами BGA

При пайке микросхем типа BGA выбирается тот же температурный диапазон от 345 до 350 градусов с обеспечением умеренного воздушного напора для предотвращения сдувания «соседей». В процессе работы паяльный фен должен удерживаться под углом 90 градусов по отношению к плате. Во избежание выхода из строя чипа не стоит его прогревать только по центру, лучше обходить монтажный элемент по периметру.

После истечения 1-3 минуты можно сделать попытку слегка приподнять чип над платой при помощи пинцета. Если чип не поддается, значит припой все еще твердый. Чтобы избежать повреждения токопроводящих дорожек платы, нужно регулятором на фене «накинуть сверху» градусов 5 температуры и продолжить греть.

Подогрев снизу

Данный прием не только полезен в работе с паяльным феном, но и повышает удобство пайки.

Плату закрепляют зажимом, устанавливают 200-градусную температуру и прогревают в течение пяти минут, после чего начинают работать, как обычно.

При помощи термоскотча можно экранировать рядом стоящие элементы.

После снятия чипа вышеупомянутой оплеткой очищают контакты. Аналогичным образом поступают и с платой.

Все процедуры надо проводить аккуратно, чтобы не допустить повреждений схемы. Если под рукой нет оплетки из меди, удалить припой можно при помощи паяльника с утонченным жалом.

Процедура реболлинга

Для проведения реболлинга чип помещают в трафарет, и закрепляют специализированной изолентой. С тыльной стороны пальцем или шпателем наносят паяльную пасту, затем настраивают фен на температурный режим около 300 градусов и начинают прогревать. После появления характерного блеска от расплавленной паяльной пасты дают припою полностью остыть.

Для освобождения трафарета от чипа убирают изоленту и прогревают трафарет примерно до 150 градусов, в конце процедуры деталь должна освободиться. Бывает, что сходу невозможно достать деталь из китайского трафарета, поэтому может возникнуть необходимость аккуратно ее зацепить.

Во время обратной пайки микросхемы оценивают риски, выкладывают чип необходимое количество раз для точного совпадения пяток и шаров. Потом выставляют на паяльном фене температуру от 330 до 350 градусов и греют до тех пор, пока расплавленный припой не даст возможность чипу самому встать на место.

При какой температуре выпаивать микросхемы феном

Станция AOYUE 968

У моего знакомого такаяже он паяет 300-340 у ней в реальности повыше температура чем у Lukey. А вообще эксперемент на трупах это правельно сказано.

Подскажите оптимальную температуру при снятии деталей с платы телефона феном и сколько по времени нужно при этой температуре греть?

Температуру выставить в районе 350-400 С.Желательно при этом использовать нижний подогрев платы.Греть нужно до полного плавления припоя.Микросхема при этом должна смещаться легко не прилагая усилий.

В китайских паяльных станций, температура скачет (зависит), как правило, не от модели, а от партии нагревательного элементы.

Правильно. Каждый паяльник, особенно китайский, необходимо вначале откалибровать. Ставите на 200 градусов), берете лабораторный жидкостный(!) термометр и проверяете. Такой термометр со шкалой от -50 до +400 найти трудно, легче — до 200.
Российские жидкостные термометры точны, на то есть ГОСТ.
После замера маркером ставите новые точки.

простите за глупый вопрос, но на какой температуре паять джойстик на сониэриксон ? у него там есть пластик, не хотелось бы чтобы он поплавился .. .

Я снимаю феном и выкидываю, потом ставлю новый, зачем заморачиваться он стоит копейки. А сажу его паяльником!:icq03:

Да оплёткой оторвать пятак нараз.Паяльник+жир и постепено снимается.Температура минимальная.
Разумеется, если тянуть когда припой не расплавлен. И если пользоваться жиром. Вроде бы нормальный флюс недорого стоит в наше время.

Напоминаю как правильно пользоваться впитывающей припой плетеной лентой (оплеткой): тянуть за нее категорически нельзя, пока припой полностью не расплавился! Если не уверены в своем пальнике и руках, установите еще фен на штативе так, что бы место снятия припоя было постоянно разогрето. От использования обычного паяльника (желательно с широким жалом), тем не менее, это не избавляет.
При правильном же (аккуратном) снятии м/сх. BGA потребности использовать оплетку не возникает.

При достаточной сноровке пятаки отрываться не будут. Хитрость тут одна: нужен нормальный прогрев. И без дополнительного подогрева.

На счет сноровки- согласен.Она нужна во всем + аккуратность. А вот насчет нормального прогрева без подогрева, так это практически масло маслянное. Я не спорю о том что можно обойтись в определенных случаях без дополнительного подогрева, НО необходим равномерный прогрев, как минимум для увеличения срока службы ПП любого устройства подобного моб.телу. Неравномерный прогрев на мой взгляд — путь к медленной смерти при применяемых технологиях, хотя я и не готов сказать что я знаток тех.условий на ПП для моб.телов, но абсолютно представляю технологию изготовления таковых, а тем более являюсь их разработчиком:icq01:. А потом задаемся вопросом- А откуда беруться микротрещины. Так вот одна из мною предполагаемых- это неравномерность прогрева возможно в процессе эксплуатации, понятно что изгибы вносят свою корректировку, а если еще добавить недопроектирование, сервис- то. ну в общем может быть все:icq20: Повторяю- пост направлен не на спор, а только на обнародование моего личного мнения.

Насколько я понимаю в названии темы температура, которая измеряется в градусах.А где эти градусы?Вместо них рассуждения без цыфер.
.

Действительно, согласен! Сам пользуюсь станцией Lukey 852D+. При пайке контролирую температуру инфракрасным термометром- точность 2 град. + зависимость от расстояния до измеряемой поверхности (при отдалении термометр показывает среднюю температуру всей площади, попавшей в угол обзора термометра), станция показывает в попугаях температуру:icq10:, а именно 250, но в реалии не понятно на каком расстоянии от сопла.Плату прогреваю до 150-160 градусов а затем локально (феном) повышаю температуру до 220-230 градусов (опять же контролирую инфракрасным термометром, а говорю 220-230, потому что у него предел 220 град.- а далее интуитивно. ), стабилизирую на этом уровне температуру и через 5-10 секунд снимаю корпус. Это без компаунда. Безсвинцовые поддавались при тех же условиях.
PS. Наблюдал, что уже при температуре в 200 град. свинцовый припой уже плавится.

. А где эти градусы?Вместо них рассуждения без цыфер.
Хотите цифр? Вот Вам: на SP 852D+ постоянная рабочая t — 333С, на такой же, но производства Aoyue — хватает 300-310С.
Истину каждый ищет для себя сам.
Единственное, что следует отметить: спешка в этом деле не нужна, лучше понизить немного температуру и продлить процесс пайки на 30 секунд, чем подарить клиенту новую микруху. Как бы не хотелось ускорить процесс задиранием температуры.

Неравномерный прогрев на мой взгляд — путь к медленной смерти при применяемых технологиях. А откуда беруться микротрещины. Никаких микротрещин. Если речь о микросхемах, то пробовал рассматривать в микроскоп микрухи, прошедшие 20 и более «пересадок» — все нормально. А вот платы — более нежные в этом отношении из-за их большой площади. Хотя на практике и это не заметно.

простите за глупый вопрос, но на какой температуре паять джойстик на сониэриксон ? у него там есть пластик, не хотелось бы чтобы он поплавился .. .

Отпаивать джойстик или припаивать ? Приваивать его надо паяльником,а отпаивать феном(я грею на 300-350 градусов, паялка лаки 702,а как снимать джостик не опаляя пластик есть статьи,фен при этом не требуется.)

простите за глупый вопрос, но на какой температуре паять джойстик на сониэриксон ? у него там есть пластик, не хотелось бы чтобы он поплавился .. .

У меня Lukey 702
дабавляю флюс снимаю джойстик (феном) за 5 сек. 450 С и максимум воздух, на шлейфах 250 С, Микросхемы 360-370 С

Оценка статьи:

Загрузка...