При какой температуре паять микросхемы феном

Где-то встречал такую методику настройки рабочей температуры фена: нужно направить поток воздуха на лист буниги (с рабочего расстояния) и добиться того, чтобы бунига быстро темнела, но при этом не горела. Это и будет оптимальной настройкой по температуре. Сейчас использую Quick-857D, в отличие от большинства китайцев (Lukey и т.п.), которые были до него, он более-менее адекватно показывает температуру. По моим замерам, показания дисплея соответствуют температуре потока воздуха на удалении около 1см от среза сопла (термометр на термопаре К-типа). Конечно, от типа насадки тоже зависит, но в среднем для обычного сопла диаметром 5-10мм как-то так. При работе со специализированными насадками для QFP температуру приходится ставить уже в пределах 400-450 градусов (большие потери тепла на самой насадке). В общем случае для пайки свинцовых припоев ставлю температуру 330, бессвинца — 350-370 градусов. Поток воздуха также играет роль, чем он больше, тем быстрее прогревается место пайки при равной температуре. Ставлю максимально допустимый поток, при котором детали не сдувает с платы (для рассыпухи размера 0603 и транзисторов/микросхем он, естественно, будет разный). Нижний подогрев также не стоит забывать, особенно на бессвинцовых платах с массивными деталями и обширными полигонами. С ним меньше стресс для платы и компонентов, процесс идет быстрее и качественней. Снизу грею 140-170 градусов (свинец/бессвинец соответственно).
Феном пользуюсь в основном для выпайки, запаивать предпочитаю «микроволной»

PS: Рэй Бредбери ошибался, температура самовоспламенения буниги 451 градус по Цельсию, а не по Фаренгейту 😉

А ведь и правда! Никогда не думал об этом. Вот тебе и раз.

Да, когда избирательно выпаиваю феном, то обклеиваю окрестности самоклейкой бунигой. При той температуре что я выбираю, она обязательно темнеет и почти горит. Но если сделать меньше, то слишком долго греть — и может начинать вздуваться «зеленка». Так толком и не знаю, что есть идеально — увеличивать поток, температуру или время.

При какой температуре паять микросхемы феном

Станция AOYUE 968

У моего знакомого такаяже он паяет 300-340 у ней в реальности повыше температура чем у Lukey. А вообще эксперемент на трупах это правельно сказано.

Подскажите оптимальную температуру при снятии деталей с платы телефона феном и сколько по времени нужно при этой температуре греть?

Температуру выставить в районе 350-400 С.Желательно при этом использовать нижний подогрев платы.Греть нужно до полного плавления припоя.Микросхема при этом должна смещаться легко не прилагая усилий.

В китайских паяльных станций, температура скачет (зависит), как правило, не от модели, а от партии нагревательного элементы.

Правильно. Каждый паяльник, особенно китайский, необходимо вначале откалибровать. Ставите на 200 градусов), берете лабораторный жидкостный(!) термометр и проверяете. Такой термометр со шкалой от -50 до +400 найти трудно, легче — до 200.
Российские жидкостные термометры точны, на то есть ГОСТ.
После замера маркером ставите новые точки.

простите за глупый вопрос, но на какой температуре паять джойстик на сониэриксон ? у него там есть пластик, не хотелось бы чтобы он поплавился .. .

Я снимаю феном и выкидываю, потом ставлю новый, зачем заморачиваться он стоит копейки. А сажу его паяльником!:icq03:

Да оплёткой оторвать пятак нараз.Паяльник+жир и постепено снимается.Температура минимальная.
Разумеется, если тянуть когда припой не расплавлен. И если пользоваться жиром. Вроде бы нормальный флюс недорого стоит в наше время.

Напоминаю как правильно пользоваться впитывающей припой плетеной лентой (оплеткой): тянуть за нее категорически нельзя, пока припой полностью не расплавился! Если не уверены в своем пальнике и руках, установите еще фен на штативе так, что бы место снятия припоя было постоянно разогрето. От использования обычного паяльника (желательно с широким жалом), тем не менее, это не избавляет.
При правильном же (аккуратном) снятии м/сх. BGA потребности использовать оплетку не возникает.

При достаточной сноровке пятаки отрываться не будут. Хитрость тут одна: нужен нормальный прогрев. И без дополнительного подогрева.

На счет сноровки- согласен.Она нужна во всем + аккуратность. А вот насчет нормального прогрева без подогрева, так это практически масло маслянное. Я не спорю о том что можно обойтись в определенных случаях без дополнительного подогрева, НО необходим равномерный прогрев, как минимум для увеличения срока службы ПП любого устройства подобного моб.телу. Неравномерный прогрев на мой взгляд — путь к медленной смерти при применяемых технологиях, хотя я и не готов сказать что я знаток тех.условий на ПП для моб.телов, но абсолютно представляю технологию изготовления таковых, а тем более являюсь их разработчиком:icq01:. А потом задаемся вопросом- А откуда беруться микротрещины. Так вот одна из мною предполагаемых- это неравномерность прогрева возможно в процессе эксплуатации, понятно что изгибы вносят свою корректировку, а если еще добавить недопроектирование, сервис- то. ну в общем может быть все:icq20: Повторяю- пост направлен не на спор, а только на обнародование моего личного мнения.

Насколько я понимаю в названии темы температура, которая измеряется в градусах.А где эти градусы?Вместо них рассуждения без цыфер.
.

Действительно, согласен! Сам пользуюсь станцией Lukey 852D+. При пайке контролирую температуру инфракрасным термометром- точность 2 град. + зависимость от расстояния до измеряемой поверхности (при отдалении термометр показывает среднюю температуру всей площади, попавшей в угол обзора термометра), станция показывает в попугаях температуру:icq10:, а именно 250, но в реалии не понятно на каком расстоянии от сопла.Плату прогреваю до 150-160 градусов а затем локально (феном) повышаю температуру до 220-230 градусов (опять же контролирую инфракрасным термометром, а говорю 220-230, потому что у него предел 220 град.- а далее интуитивно. ), стабилизирую на этом уровне температуру и через 5-10 секунд снимаю корпус. Это без компаунда. Безсвинцовые поддавались при тех же условиях.
PS. Наблюдал, что уже при температуре в 200 град. свинцовый припой уже плавится.

. А где эти градусы?Вместо них рассуждения без цыфер.
Хотите цифр? Вот Вам: на SP 852D+ постоянная рабочая t — 333С, на такой же, но производства Aoyue — хватает 300-310С.
Истину каждый ищет для себя сам.
Единственное, что следует отметить: спешка в этом деле не нужна, лучше понизить немного температуру и продлить процесс пайки на 30 секунд, чем подарить клиенту новую микруху. Как бы не хотелось ускорить процесс задиранием температуры.

Неравномерный прогрев на мой взгляд — путь к медленной смерти при применяемых технологиях. А откуда беруться микротрещины. Никаких микротрещин. Если речь о микросхемах, то пробовал рассматривать в микроскоп микрухи, прошедшие 20 и более «пересадок» — все нормально. А вот платы — более нежные в этом отношении из-за их большой площади. Хотя на практике и это не заметно.

простите за глупый вопрос, но на какой температуре паять джойстик на сониэриксон ? у него там есть пластик, не хотелось бы чтобы он поплавился .. .

Отпаивать джойстик или припаивать ? Приваивать его надо паяльником,а отпаивать феном(я грею на 300-350 градусов, паялка лаки 702,а как снимать джостик не опаляя пластик есть статьи,фен при этом не требуется.)

простите за глупый вопрос, но на какой температуре паять джойстик на сониэриксон ? у него там есть пластик, не хотелось бы чтобы он поплавился .. .

У меня Lukey 702
дабавляю флюс снимаю джойстик (феном) за 5 сек. 450 С и максимум воздух, на шлейфах 250 С, Микросхемы 360-370 С

Правила работы паяльным феном

Инструментальная электроника развивается одновременно с электроникой общей, что выливается в непрерывное совершенствование применяемых во время ремонта инструментов.

Одним из таких инструментов стал паяльный фен. Многие современные бытовые приборы, такие как телевизоры, планшеты, ноутбуки, можно отремонтировать только с его помощью.

Что необходимо для работы

Паяльный фен, который еще называют термовоздушной паяльной станцией, представляет собой многокомпонентный инструмент с большим числом функций, для ремонта современных устройств. Он позволяет выполнять пайку компонентов СМД, конденсаторов, светодиодов и других деталей. То же касается и чипов BGA-типа, делающих монтаж более плотным. Сегодня почти каждая электронная начинка в современных устройствах изготовлена таким образом.

Чтобы паять смд-компоненты, необходимы такие материалы и приборы:

• собственно, сам фен;
• насадки к нему;
• флюс с паяльной пастой;
• оплетка из меди;
• какое-нибудь приспособление для поддевания деталей (пинцет, например);
• средне-мягкая щеточка;
• линза;
• паяльник с более тонким жалом по сравнению со стандартным;
• трафарет для «перекатки».

Грамотно работать паяльным феном – значит соблюдать осторожность, иметь ангельское терпение, и быть предельно аккуратным.

Последовательность действий на примере смд-компонента

Допустим, на рабочей печатной поверхности ремонтируемого электронного блока находится сгоревшая смд-шка, нуждающаяся в демонтаже. Чтобы ее удалить и поставить новую, нужно выбрать для фена компактную насадку и подготовить флюс.

Температурный режим на паяльном фене устанавливают в пределах 345-350 градусов при помощи регулятора. Потом наносят флюс на подлежащую замене деталь, и приступают к медленному «прогреву».

Напор воздуха в процессе не должен быть чересчур сильным, в противном случае есть риск сдуть рядом стоящие элементы. Виновника поломки продолжают греть до начала плавления припоя, что сразу будет заметно.

На прогрев может уйти минуты три, и это нормально, спешка не нужна. При продолжительном «упорстве» припоя нужно добавить градусов 5.

После разжижения припоя осторожно демонтируют смд деталь. В процессе важно не ушатать компонентов-соседей, так как они наверняка потеряли устойчивость из-за расплавления удерживающего их припоя.

По завершению операции медной оплеткой нужно выполнить зачистку «пятачков» (контактных площадок), потом обеспечить мелкие бугорки на тех же местах паяльной пастой или припоем.

Исправный smd укладывают на старое место при минимальном количестве флюса. Греют деталь паяльным феном до кондиции, когда припой ярко заблестит, растекаясь по каждому из контактов.

Особенности работы с микросхемами BGA

При пайке микросхем типа BGA выбирается тот же температурный диапазон от 345 до 350 градусов с обеспечением умеренного воздушного напора для предотвращения сдувания «соседей». В процессе работы паяльный фен должен удерживаться под углом 90 градусов по отношению к плате. Во избежание выхода из строя чипа не стоит его прогревать только по центру, лучше обходить монтажный элемент по периметру.

После истечения 1-3 минуты можно сделать попытку слегка приподнять чип над платой при помощи пинцета. Если чип не поддается, значит припой все еще твердый. Чтобы избежать повреждения токопроводящих дорожек платы, нужно регулятором на фене «накинуть сверху» градусов 5 температуры и продолжить греть.

Подогрев снизу

Данный прием не только полезен в работе с паяльным феном, но и повышает удобство пайки.

Плату закрепляют зажимом, устанавливают 200-градусную температуру и прогревают в течение пяти минут, после чего начинают работать, как обычно.

При помощи термоскотча можно экранировать рядом стоящие элементы.

После снятия чипа вышеупомянутой оплеткой очищают контакты. Аналогичным образом поступают и с платой.

Все процедуры надо проводить аккуратно, чтобы не допустить повреждений схемы. Если под рукой нет оплетки из меди, удалить припой можно при помощи паяльника с утонченным жалом.

Процедура реболлинга

Для проведения реболлинга чип помещают в трафарет, и закрепляют специализированной изолентой. С тыльной стороны пальцем или шпателем наносят паяльную пасту, затем настраивают фен на температурный режим около 300 градусов и начинают прогревать. После появления характерного блеска от расплавленной паяльной пасты дают припою полностью остыть.

Для освобождения трафарета от чипа убирают изоленту и прогревают трафарет примерно до 150 градусов, в конце процедуры деталь должна освободиться. Бывает, что сходу невозможно достать деталь из китайского трафарета, поэтому может возникнуть необходимость аккуратно ее зацепить.

Во время обратной пайки микросхемы оценивают риски, выкладывают чип необходимое количество раз для точного совпадения пяток и шаров. Потом выставляют на паяльном фене температуру от 330 до 350 градусов и греют до тех пор, пока расплавленный припой не даст возможность чипу самому встать на место.

Электроника для всех

Блог о электронике

Ликбез по пайке

Мой любимый припой.

Тонкая проволочка для точных паек.

И вот ты решил окунуться в электронику с головой, затарился паяльником, купил припой и… А что дальше? Если худо бедно, то как надо паять представляют все, а вот тонкости технологии известны далеко не многим и приходят с опытом. Чтож, ускорю этот пагубный процесс и расскажу тебе парочку хитростей.

Итак, про хороший паяльник для мелкого монтажа ты наверное уже читал, вот от него и будем плясать. Кроме паяльника тебе потребуется припой и флюс. О них поподробней.

Припой.
Это специальный сплав, который плавится при температуре порядка 200 градусов. Самый распространенный это 60/40 Alloy, он же ПОС-61. Сплав в котором 60% олова и 40% свинца. Температура плавления у него 183-230 градусов. Обычно продается в виде проволоки, намотанной на катушки.
Для мелкого монтажа лучше брать тот, где диаметр проволочки поменьше — легче дозировать. У меня две катушки, одна с проволокой припоя 0.3 мм, вторая 0.6 мм. Ну еще есть с полутора миллиметровой, но я ей почти не пользуюсь. Только если массово паяю массивные детали, где надо много припоя.
Покупать припой лучше импортный, к сожалению российский продукт сплошь и рядом отстой. Может и есть качественный, но обычно мне попадался низкопробный шлак. Катушка припоя, как на картинке, должна стоить от 150-200 рублей, дороже можно, дешевле не желательно. Лучше один раз потратиться, зато потом иметь красивую и качественную пайку и не париться. А катушки обычно хватает года на полтора-два это минимум.
Ещё полезно купить себе немного сплава Розе. Это тоже вроде припоя, но температура плавления у него совсем смешная — где то в районе 90-100 градусов. Этот сплав иногда полезен при демонтаже, но об этом позже будет отдельная статья.

Канифоль — классика жанра

Самый простой и народный флюс. Это обычная очищенная сосновая смола. При пайке сначала берут на жало немного припоя, потом тычут в канифоль, чтобы набрать на жало смолы, а затем быстро, пока смола не испарилась, паяют. Способ не сильно удобный, поэтому часто делают по другому. Берут обычный этиловый (медицинский) спирт и растовряют в нем толченую канифоль пока она растворяется. После этот раствор наносят кисточной на спаиваемые детали и паяют. Активность канифоли не высока, поэтому иной раз ничего не получается — детали не не лудятся, но зато у канифоли есть одно огромное достоинство, которое порой перекрывает все ее недостатки. Канифоль абсолютно пассивна. То есть ее не нужно удалять с места пайки, так как она не окисляет и не восстанавливает металлы, являясь при этом отличным диэлектриком. Именно по этому самые ответственные пайки я стараюсь делать спирто-канифольным флюсом.

ЛТИ-120

Глицерин-гидразин

Канифоль-гель. Супер вещь

Ф-34А — химическое оружие массового поражения.

Палитра флюсов 🙂

Один из моих любимых флюсов. Представляет из себя рыжую жидкость, имеет в своем составе канифоль и еще ряд присадок. Паять им также как и обычным спирто-канифольным флюсом — намазать кисточкой на детали и паять. Но есть одна хитрость. В изначальном варианте ЛТИ-120 жидкий зараза, мажется тонким слоем и моментально высыхает, в общем пользоваться им не очень удобно. Я придумал как это побороть.
Я сделал себе палитру флюсов — наклеил на мелкую компашку кучу крышечек от флакончиков, налил в них разных флюсов и наклеил это дело на катушку с припоем. Получилось очень удобно и компактно. Так вот, налив ЛТИ-120 в крышечку я даю ему постоять пару дней. За это время он подсохнет и загустеет до состояния жидкого мёда. Вот его уже удобно намазывать острой зубочисткой точно туда куда надо. А если загустеет сверх меры, то либо туда немного спирту капну, либо подолью еще немного свежего флюса и размешаю. Производитель утверждает, что ЛТИ-120 смывать не нужно. В принципе, вроде бы так оно и есть, он не активный. Но что то меня смущают присадки которые в нем, поэтому я его смываю всегда. Смывается он широкой кисточкой, смоченной в спирте. Или просто щеткой под струей воды из под крана. Нет ничего страшного в том, чтобы отмывать готовую плату водой, главное хорошо высушить потом.

Канифоль-гель
Отличная штука. Не так давно появился в радиомагазинах и уже заслужил мою любовь и уважение. Представляет из себя густую коричневую пасту на основе канифоли, продается в шприцах. Отлично намазывается непосредственно туда где надо, не оставляет нагара на паяльнике, как ЛТИ-120. Легко смывается водой или спиртом, в общем, рулез!

Глицерин-гидразин.
Убойный активный флюс, который легко смывается водой, не оставляет грязных липких следов и окислов. Но его надо смывать. Тщательно смывать. Иначе за пару лет он может разъесть дорожки платы или его остатки станут токопроводными и возникнут жуткие утечки по поверхности платы между дорожками, что крайне негативно скажется на работе схемы. Еще я не уверен в безопасности его паров. На раз два попользоваться можно, но вот постоянно его юзать мне как то не улыбается. Но в целом это офигенный флюс, паять им одно удовольствие.

Глицерин-Салициловый флюс .
Он же ФСГЛ. Честно говоря я понятия не имею откуда эта хрень вообще берется. У меня банка этого флюса имеется с детства (собственно поэтому канифолью то я практически не паял никогда) — батя стырил с оборонного предприятия. В свободной продаже не видел ни разу. Паяет также ядрёно как и Глицерин-гидразин, но не имеет в своем составе сомнительных с точки зрения токсичности примесей. Там 90% глицерина, 5% салициловой кислоты, 5% воды. Купить чтоль в аптеке салицилки и самому сбодяжить? Уж больно чумовой рецепт. Один недостаток — нужно смывать, он активный. Но смывается водой влегкую.

Ф-34А
Адская кислотная смесь. При пайке имеет жуткий едкий выхлоп, которым я потравил половину нашей лаборатории. Паять этой гадостью можно только в противогазе и с мощной вытяжкой, но зато это дерьмище паяет все, то что другим флюсам даже в страшном сне не снилось. Эта жижа залуживает влет — ржавчину, окислы, сталь, напыления, даже алюминий можно паять. Так что если тебе надо будет припаяться к ржавому гвоздю, то капни этой херни, задережи дыхание и ЛУДИ!

Импортные безотмывочные флюсы.
Честно говоря ими я не пользовался. Говорят они круты, но имхо паять ими просто так это не рационально — слишком уж дорогие они, да и у нас в городе не продают, а заказывать мне западло. Скорей они для профессионального применения, вроде ремонта сотовых или пайки BGA корпусов (это когда ножки в виде массива шариков под корпусом микросхемы). Если интересно, то поищите инфу на форумах ремонтников сотовых, они про это дело знают все.

Голландский флюс на основе конопли
Понятия не имею кто его делает и где его продают, но я точно знаю что он есть! Особенно я в этом убедился после ковыряния в схемах продукции фирмы где я раньше работал. Разработчики явно паяют им. Так как таких укуренных схемотехнических решений я еще не видел.

Паяльник в руки и вперед.
Про флюсы я тебе рассказал, теперь, собственно, о процессе пайки.
Дело это не хитрое. Для начала желательно облудить детали. Смачиваешь их флюсом, подцепляешь жалом паяльника чуть чуть припоя и размазываешь по поверхности. Торопиться не надо, детали должны покрыться ровным тонким блестящим слоем. Выводы микросхем и радиодеталей лудить не нужно — они уже на заводе облужены.

Припой должен быть жидким, как вода. Если он комковатый, с ярко выраженной зернистостью и матовый, то тут причины две — неправильная температура паяльника , либо припой низкопробное говно . Если паяльник слишком холодный то припой будет на грани твердого и жидкого состояния, будет вязким и не будет смачивать. Если же паяльник перегрет, то припой будет моментально покрываться серой пленкой окисла и тоже будет отвратительно лудить. Идеальная температура паяльника при пайке припоем ПОС-40 ( 60/40 Alloy ), на мой взгляд, это порядка 240-300 градусов. У СТ-96 достаточно выставить регулятор на 2/3 в сторону увеличения.

Если паяешь печатную плату, то дорожки тоже надо залудить. Но делать это надо осторожно. Текстолит, что продается на просторах Родины зачастую тоже оказывается редкостным говном и при нагреве фольга от него отваливается в момент. Поэтому долго греть плату нельзя — отвалятся дорожки. Обычно я просто смазываю хорошенько все дорожки флюсом ЛТИ-120 и провожу быстренько по каждой плоским жалом паяльника с капелькой припоя. В Результате имею идеально залуженные дорожки, с практически зеркальной поверхностью.

Есть народный способ для быстрого лужения больших плат:

Оплетка для удаления припоя

Мое лудило

Берется оплетка для удаления припоя, это такая медная мочалка, продается в мотках по 30 рублей метр. Если не найдешь, то можешь выковырять из толстого телевизионного коаксиального кабеля экранирующую оплетку — та же херня только возни больше. Плата как следует смазывается флюсом, оплетка как следует пропитывается припоем и тоже поливается флюсом. Дальше эта хрень возякается паяльником по поверхности платы. Чтобы ворсинки оплетки не пристывали к дорожкам, лучше взять паяльник побольше и помассивней.

Я так вообще усовершенствовал способ.
Взял старый мощный паяльник на 60Вт, обмотал у него жало этой оплеткой, пропитал её сплавом Розе и теперь лужу платы в одно движение. Почему именно Розе? А им лудить проще, паяльник когда касается платы резко остывает, т.к. отдает тепло. Если оплетка смочена обычным припоем, то она тут же приваривается отдельными ворсинками к плате, а сплав Розе легкоплавный и не прилипает.

Пайка транзисторов, диодов и микросхем.
Тут я бы хотел заострить внимание особо. Дело в том, что полупроводники от слишком высокой температуры разрушаются , поэтому есть риск пожечь микросхему перегревом. Чтобы этого не произошло желательно выставить паяльник на 230 градусов или около того . Это вполне терпимая температура, которую микросхема выдерживает довольно долго. Можно паять и не торопиться. У обычных, не регулируемых паяльников, температура жала порядка 350-400 градусов , поэтому паять надо быстро, в одно касание. Не дольше секунды на каждой ножке и делать хотя бы 10-15 секундный перерыв, прежде чем приступать к пайке другой ножки. Также можно придерживать ножку металлическим пинцетом — он послужит теплоотводом.

Пайка проводов
Лучше перед пайкой концы облуживать отдельно, а если провод припаивается к печатной плате, то очень желательно просверлить в плате дырку, завести его с другой стороны и только тогда паять. В таком случае риск оторвать дрожку при рывке за провод сводится к нулю.

Пайка проволокой припоя.
Так обычно паяют микросхемы. Прихватывают ее по диагонали за крайние ножки, смазывают все флюсом, а потом, держа одной рукой паяльник, а другой тонкую проволочку припоя, быстро запаивают все ножки.

Пайка проводов в лаковой изоляции
Всякий обмоточный провод, вроде тех которым намотан трансформатор, покрыт тонким слоем лака. Чтобы припаяться к нему этот слой лака нужно содрать. Как это сделать? Если провод толстый, то можно пожечь его немного огнем зажигалки, лак сгорит, а нагар можно счистить грубой картонкой. Если же провод тонкий, то тут либо аккуратно поскоблить его скальпелем, держа скальпель строго перпендикулярно проводу, либо взять таблетку аспирина и как следует прижать и пошоркать горячим жалом паяльника по проводу на аспиринке. При нагреве из аспирина выделится вещество которое сожрет лаковую изоляцию и очистит провод. Правда вонять будет сильно 🙂

Удобная держалка.

Рекомендую обзавестись вот таким вот захватом. Чертовски удобная штука, позволяет придерживать какого-нибудь Ктулху при пайке, концы не болтаются из стороны в сторону. Кстати, бойтесь подпружиненных проводников! При пайке он может соскочить и метнуть вам в лицо капельку припоя, сколько раз мне в лицо такое прилетало уже и не припомню, а ведь могло и в глаз! Так что соблюдайте Технику безопасности!

Губка
Жало паяльника постепенно загаживается и покрывается нагаром. Это нормально, обычно виной ему флюс, тот же ЛТИ-120 горит дай боже. Для очистки паяльника можно применять специальную губку. Такая желтая фигня, идет в комплекте к подставкам для паяльника. Ее надо смочить водой и отжать, оставляя влажной. Кстати, губка постоянно высыхает, чтобы ее каждый раз не мочить ее можно пропитать обычным медицинским глицерином. Тогда она не будет высыхать вообще! Удобно блин! Если нет губки, то возьми хлопчатобумажну тряпочку, положи в железный поддончик и также пропитай водой или глицерином. У нас монтажницы держали на столе обычное вафельное полотенце и об него вытирали паяльник.

Кстати, о технике безопасности.

• Во первых расположите все так, чтобы было удобно.
• Следите за шнурами питания. Паяльник очень любит пережигать свой собственный провод . Прям мания у него. А это черевато в лучшем случае ремонтом провода, в худшем коротким замыканием и пожаром.
• Не оставляйте паяльник включенным даже на короткое время. Правило « Ушел — выключил » должно выполняться железно.
• Правило второе — паяльник должен быть либо в руке, либо на своей надежной подставке . И ни как иначе! Класть его на стол или на первую попвшуюся фиговину на столе ни в коем случае нельзя. Шнур его утащит за собой в момент.
• Не забывайте про вытяжку и вентиляцию . Если паяешь, то как минимум открой форточку, проветривай помещение, а лучше поставь на стол вентилятор (хотя бы 80мм от компа) или вытяжку.

Лучше один раз увидеть, чем сто раз прочитать:
Нет проблем! К твоим услугам куча роликов с You Tube по запросу «solder». Увидишь как это делают профессионалы. Смотри и учись!

Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?

Главная страница » Как паять (менять) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA?

Практически вся современная электроника, включая планшеты, ноутбуки, смартфоны и т.п., содержат на материнских платах микросхемы поверхностного монтажа. Конструкция таких микросхем отличается тем, что вместо классических — проволочных выводов, содержит шариковый массив. То есть некое количество металлических контактных точек, представляющих по факту кусочки припоя в виде небольших шариков. Такие шарики, соответственно, невозможно вставить в традиционные отверстия на плате, но можно паять чипы BGA к монтажным площадкам. Это и есть поверхностный монтаж. Рассмотрим, как паять микросхемы BGA, а также необходимое оборудование для работы.

Замена чипов поверхностного монтажа

Казалось бы, технология интегральных микросхем поверхностного монтажа требует уникального механического подхода. Глядя на такой чип, установленный на материнской плате ноутбука или иной техники, трудно представить, как можно, к примеру, заменить микросхему в домашних условиях, если та вышла из строя. Тем не менее, как показывает практика, домашний ремонт с заменой BGA (Ball Grid Array) вполне возможен.

Как паять микросхему, конструктивно сделанную по технологии BGA, — чип, который попросту накладывается на поверхность печатной платы? Оказывается, совсем несложно

Конечно же, необходимо иметь некоторые навыки ремонта электронной аппаратуры и навыки пайки микросхем, в частности. Также потребуется определённая инструментальная и материальная база:

• электрический паяльный фен,
• вспомогательный инфракрасный подогреватель,
• миниатюрный вакуумный насос с присоской,
• специальный флюс,
• паяльник электрический,
• другой вспомогательный инструмент.

Помимо всей обозначенной материальной базы, важным компонентом в деле пайки микросхем поверхностного монтажа типа BGA выступает специальный флюс – пастообразное вещество.

Что такое флюс под пайку микросхем типа BGA?

По сути, паяльный флюс для микросхем поверхностного монтажа представляет собой химическое (кислотное) соединение, благодаря которому достигается качественная «зачистка» мест пайки. Существуют два вида пастообразных (геле-образных) флюсов:

1. Флюсы, требующие последующей отмывки.
2. Флюсы, не требующие отмывки.

Между тем, в любом варианте следует всё-таки прибегать к функциям очистки платы от остатков флюса после завершения всех работ, тем самым предотвращая возможные разрушения структуры текстолита в будущем. Следует отметить: практически все флюсы, предназначенные для пайки микросхем поверхностного монтажа (BGA), отмываются достаточно легко.

Примерно такой консистенцией выглядит флюс – вещество, используемое при пайке чипов поверхностного монтажа. Обычно расфасовывается в пластиковые шприцы для удобства применения

Коммерческим рынком предлагается обширный выбор материалов подобного рода для работы с микросхемами поверхностного монтажа. В частности, представлен богатый ассортимент на широко известном китайском портале Aliexpress. Причём цены китайских товаров существенно ниже фирменных европейских, а качество вполне соответствует.

При желании допустимо самостоятельно изготовить флюс, используя определённый набор веществ:

• глицерин (смесь глицерина и аспирина),
• уксусная кислота (нашатырь),
• спиртовой раствор канифоли,
• воск.

Однако предпочтительнее применять всё-таки готовый коммерческий продукт.

Инфракрасный нагреватель материнской платы

Дополнительные нагреватели, например, инфракрасный настольный прибор с автоматической установкой температуры, используется под прогрев материнской платы с нижней стороны относительно установки микросхемы BGA.

Таким способом достигается равномерный прогрев в процессе пайки (замены) микросхемы поверхностного монтажа типа BGA, исключается деформация структуры текстолита материнской платы.

Китайский портал Aliexpress насыщен вот такими вот керамическими панелями инфракрасного излучения, которые предлагается применять под инструмент нижнего нагрева электронных плат

Однако цифровые инфракрасные нагреватели достаточно дороги (от 5000 руб.), поэтому для домашних условий (индивидуальный не масштабный ремонт) логичнее применять простые керамические инфракрасные плиты под пайку BGA микросхем.

Совместно с нижним подогревом используется инструмент верхнего подогрева. В частности, традиционным инструментом здесь выступает паяльный фен – электрический паяльник современного образца, «заточенный» под пайку (отпайку) миниатюрных элементов электронных плат.

Электрический паяльный фен для микросхем поверхностного монтажа

Этот вид паяльного инструмента отличается от традиционного паяльника с металлическим жалом тем, что в данном случае рабочее жало не используется. Вместо рабочего жала нужный температурный фон в местах пайки обеспечивает поток нагретого воздуха. Соответственно, конструкцию паяльного фена следует рассматривать своего рода воздушным насосом, оснащённым системой подогрева и контроля.

Один из многочисленных конструктивных вариантов паяльной станции, поддерживающей использование обычного паяльника с жалом и работу паяльного фена

Существуют паяльные фены разнообразных конструкций и рабочих мощностей. Конструкции заводского изготовления обычно имеют функции управления силой воздушного потока, температурой исходящего воздуха, позволяют визуально отслеживать параметры. Вместе с тем, допустимо из обычного электропаяльника сделать вполне сносный паяльный фен, выполнив некоторую модернизацию конструкции.

Вакуумный насос с присоской для BGA чипов

Этот достаточно оригинальный инструмент является желательным к применению, когда дело касается пайки (отпайки) микросхем поверхностного монтажа типа BGA. Собственно, для работы с другими электронными компонентами современной техники вакуумная присоска также может потребоваться довольно часто.

Обычно таким функционалом уже оснащаются паяльные станции промышленного (коммерческого) производства. Инструмент хорош тем, что позволяет аккуратно демонтировать прогретую до степени демонтажа микросхему BGA, не затрагивая рядом расположенных компонентов. Однако, перейдём ближе к делу – как отпаять и поменять неисправный чип BGA на материнской плате.

Замена чипа BGA своими руками в домашних условиях

Итак, в распоряжении домашнего мастера имеется материнская плата ноутбука, где в процессе диагностики обнаружена неисправная микросхема BGA поверхностного монтажа, в частности, чип одного из мостов компьютерной платы. Требуется демонтировать BGA микросхему поверхностного монтажа, а вместо демонтированного чипа необходимо установить другой – исправный компонент.

Процесс замены неисправного чипа поверхностного монтажа на материнской плате ноутбука. Потребуется информация по извлечению платы из корпуса аппарата

Предварительно материнская плата вынимается из корпуса ноутбука, для чего следует обратиться к сервисной инструкции конкретного производителя планшетных компьютеров. В каждом отдельном случае процедура демонтажа материнской платы может кардинально отличаться.

Подготовка материнской платы к ремонту

Извлечённая печатная плата ноутбука устанавливается над инфракрасным кварцевым подогревателем с таким расчётом, чтобы максимальный поток тепла приходился на область месторасположения отпаиваемого чипа.

Следующий шаг – обработка микросхемы поверхностного монтажа специальным флюсом. Демонтируемый чип, как правило, прямоугольной (квадратной) формы, обрабатывается способом равномерного нанесения по периметру небольшого количества геле-образного флюса.

Обработка демонтируемого чипа BGA специальным флюсом – обмазка геле-образным веществом четырёх сторон корпуса микросхемы, используя пластиковый шприц

Далее согласно технологической процедуре:

• включить инфракрасный нижний подогреватель,
• дождаться расплавления нанесённого флюса,
• при температуре 250-300ºC удалить угловые пластиковые фиксаторы чипа,
• после достижения температуры 300-325ºC задействовать паяльный фен.

Верхний прогрев микросхемы паяльным феном

Паяльным феном прогрев чипа поверхностного монтажа типа BGA выполняется по верхней стороне микросхемы. Если используется паяльная станция с регулятором температуры, параметры обычно выставляются на диапазон 350-400ºC. Равномерно направляя воздушный поток фена на область микросхемы, дожидаются полного расплава олова.

Момент полного расплава можно определить периодической проверкой состояния чипа. Как только чип начинает «покачиваться» на месте крепежа, пришло время применить инструмент вакуумной присоски.

Инструментом-присоской цепляются по центру корпуса микросхемы и попросту снимают чип с места установки. При полном расплаве олова эта операция не вызывает никаких трудностей.

Подготовка посадочной области микросхемы на плате

После удаления неисправной микросхемы поверхностного монтажа (BGA) следует подготовить место установки. Подготовка заключается в проведении «зачистки» контактных площадок под оловянные «шары» новой микросхемы. Для этой процедуры достаточно применить обычный паяльник с жалом – хорошо заточенным, имеющим ровные рабочие грани.

Процедура зачистки посадочного места микросхемы поверхностного монтажа (BGA) с помощью обычного паяльника. Процесс занимает по времени не более одной-двух минут

Предварительно место «зачистки» обрабатывают небольшим количеством флюса под пайку BGA и далее аккуратно счищают жалом паяльника остатки олова.

Радиолюбители применяют разные способы для очистки, в том числе, вариант, когда используется кабельная оплётка. Но практика состоявшегося радиолюбителя показывает, вполне достаточно одного паяльника, терпения и аккуратности.

Установка и пайка нового исправного компонента

На следующем этапе подготовленный для замены чип BGA следует поместить на место демонтированной микросхемы. При этом необходимо соответствовать маркерам (линиям) на электронной плате, включая маркер «ключа», который указывает правильную позицию чипа согласно рабочим контактам.

Далее включается инфракрасный кварцевый подогреватель нижнего нагрева, плата прогревается до момента расплава флюса. Включают паяльный фен и выполняют прогрев верхней области микросхемы поверхностного монтажа до температуры 350-400ºC.

Вот, собственно и всё. Новая микросхема типа BGA установлена взамен неисправной. Материнская плата ноутбука готова к работе. Более подробно на видео ниже.

Видео мастер-класс отпайки (пайки) микросхемы BGA

Демонстрация видеороликом процесса демонтажа неисправного чипа с последующей установкой на замену исправной микросхемы BGA. Ремонт материнской платы ноутбука в домашних условиях со всеми подробностями:

Заключительный штрих по пайке чипов BGA

Как показывает текст выше, процедура замены (перепайки) микросхем поверхностного монтажа на различных электронных платах – задача вполне решаемая. Причём сделать эту работу можно в домашних условиях при условии наличия соответствующего инструмента. Владение навыками замены микросхем BGA открывает широкие просторы для организации собственного бизнеса по ремонту бытовой электронной техники.

При какой температуре паять микросхемы феном

Меня интересует такой вопрос.
Какая правильная температура для прогрева, перекатки микросхем?
Для себя определился с величиной в 320°С. Опыт пока ничтожный, поэтому не знаю, правильная это температура или нет — пока работаю на этой. Но вот столкнулся с тем, что пришлось перекатывать UEM. Так вот, после моей перекатки она перестала работать. Факторов, конечно, много, почему она отказала, но я не исключаю и тот, что мог ее перегреть. Далее у меня на очереди RAP, память, RF, стекляшки и т.д. Теперь уже немного побаиваюсь их выпаивать (в частности RAP).
Подскажите, пожалуйста, какие правильные температуры необходимо выбирать при пайке разных микросхем с учетом нижнего подогрева (пока такового нет) и без него.

P.S. Разумеется, у всех разные паяльные станции. Наверняка они все по разному настроены, но пусть это будет та температура, которая на дисплее станции.

кто-то когда-то правильно сказал, что в наших бюджетных паялках температура измеряется в попугаях. По-хорошему, нужно брать и калибровать свою станцию с помощью приборов для измерения температуры.

+1 у меня фен показывает 460 но я руку спокойно держу над ним=))) я паяю примерно 380 градусов. но температуру меняю в зависимости от телефона и места прогрева=)))

Вопрос из разряда «Сколько ложек соли нужно на кастрюлю супа?» И не понятно каких ложек, какая кастрюля, какой суп.

Температура плавления олова 232С — это для современного безсвинцового монтажа. Свинцово-оловянный меньше. Берите доноров и экспериментируйте.

Вопрос из разряда «Сколько ложек соли нужно на кастрюлю супа?» И не понятно каких ложек, какая кастрюля, какой суп.

Температура плавления олова 232С — это для современного безсвинцового монтажа. Свинцово-оловянный меньше. Берите доноров и экспериментируйте.
Чуть добавлю:
Учитывайте коэффициент теплопередачи платы и окружающего воздуха.
Плюс нужно учитывать небольшое увеличение температуры оплавления припоя, если он окислен (аппараты после воды).
Итого теоретически-опытным путем для себя выявлено:
Бессвинцовка 290-300 (некорозийный) без подогрева
270-280 (некорозийный) с подогревом 280
300-320 (корозийный) с подогревом
Свинцовка 270-280 (некорозийный) без подогрева
260 (некорозийный) с подогревом
Идеальные условия:температура в помещении 18-20 градусов
отсутствие сквозняка
работа феном без сопла на максимуме обдува (с уменьшением диаметра сопла — рабочая температура поднимается)
температура мерилась на расстоянии 1 см от «выхода» фена. Градусы реальные (не попугаи)
Вроде все.
ИМХО

Чуть добавлю:
Учитывайте коэффициент теплопередачи платы и окружающего воздуха.
Плюс нужно учитывать небольшое увеличение температуры оплавления припоя, если он окислен (аппараты после воды).
Итого теоретически-опытным путем для себя выявлено:
Бессвинцовка 290-300 (некорозийный) без подогрева
270-280 (некорозийный) с подогревом 280
300-320 (корозийный) с подогревом
Свинцовка 270-280 (некорозийный) без подогрева
260 (некорозийный) с подогревом
Идеальные условия:температура в помещении 18-20 градусов
отсутствие сквозняка
работа феном без сопла на максимуме обдува (с уменьшением диаметра сопла — рабочая температура поднимается)
температура мерилась на расстоянии 1 см от «выхода» фена. Градусы реальные (не попугаи)
Вроде все.
ИМХО

Со всем практически согласен, кроме выделенного. можно и сдуть мелкие детали рядом с BGA.Стараюсь наоборот силу обдува ставить как можно меньше, особенно актуально на самцах: чтобы шары не полезли из под компаунда на соседних ИМС.

Далее у меня на очереди RAP, память, RF, стекляшки и т.д. Теперь уже немного побаиваюсь их выпаивать (в частности RAP).

Поправь меня ,мил человек если я ошибаюсь. Ты что, решил руку набить на клиентских телах?

Температура плавления припоев есть в нете в свободном доступе.

Шикарные заголовки выдает гугл. 🙂

Лучше уж знающего человека спросить, чем полагаться на статью какого-нибудь фрилансера-копипастера.

Я тренировался на семенах

Проращивал под феном что ли?)))

Температуру жала паяльника часто определяют губами, только иногда в спешке могут быть казусы. Видел я таких уже с ошпаренными губами 🙂

А вообще, каждая станция, производства полуподвальных мануфактур Китая настраивается под себя временем. На своей 702-й определил 335 максимум для нокий и меньше для для остальных.

для нокии 350-380°С можно греть.

Скорее это уже называется ЖАРИТЬ!

а когда перекатываешь микрухи использывай не большую температури 200-250°С

Да, нащальникэ. использывай.

понаберут по объявлению без медкомиссии.

Надо не станцию калибровать, а себя под конкретную станцию (полчаса на паре плат — свинцовка/безсвинцовка). У меня на паялках маркером рабочие температуры написаны.

а можна наоборот: не себя под станцию, а станцию под себя, как правило в любой станции есть калибровочный резистор Т.Е. с какими привык работать, попугаями такие и (рисуеш) настраиваешь себе, можно по тестору, но он же тоже китайский :)), а лучше всего, я так думаю, измерить темпиратуру ртутным термометром, но к сожалению мне с таким номиналом не попадался.
Р.S. сам жe, опытным путем подстраиваюсь, критэрий — считаю что припой должен плавится не раньшее 60 сек

Меня интересует такой вопрос.
Какая правильная температура для прогрева, перекатки микросхем?
Для себя определился с величиной в 320°С. Опыт пока ничтожный, поэтому не знаю, правильная это температура или нет — пока работаю на этой.

А вопрос, который Вы задаете — он бесполезен. Термопрофили можно найти в datasheet-e, сколько у кого на конкретной станции — вам от этого проку никакого не будет. Там в пределах от 300 до 480 бывает варьируется на разных китайских станциях. Могу только ещё посоветовать всегда начинать прогревать с низкой температуры, а потом постепенно добавлять. Например, вы определелились, что где-то при 320 у Вас на плате нокии с большой площадью и количеством элементов начинает плавиться припой. Но вот пришла плата которая отличается площадью и количеством элементов. Выставляйте градусов на 15-20 меньше, грейте где-нибудь с минуту, старясь прогреть плату, а потом направив фен на микросхему локально грейте добавляя по 5 градусов и каждый раз проверяя и начал ли плавиться припой.

Оценка статьи:

Загрузка...